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当你了解够多的笔电散热设计，就会发现它非常纠结，如果不用脑子去做，那散热增强的同时，散热模块的“占地面积”也会越来越大。
今天我们要聊的游戏本用了一个“小妙招”，它的模具相比过去并没有任何改动，但新款的散热能力确实有明显进步。
因为它采用了液态金属作为核心导热材质。
相比常见的硅脂导热，液金的[导热性能]远强于它，且[体积]没有明显增大，但与此同时，液金的[涂抹与组装]难度也更大。
说白了，[涂抹与组装]是厂商的事，消费者只管用就行了，理论上这是一个值得立马普及的高级配件。
但液金为何迟迟没能普及？它同时还有什么意料之外的缺点呢？
今天我们就用一台液金散热的游戏本，来简单分析一下：
机械革命X10Ti-S
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
i7-H处理器
RTXSuper8GB独立显卡
32GB内存
1TB固态硬盘
2TB机械硬盘
17.3英寸p分辨率72%NTSC色域Hz刷新率IPS屏
厚27.33mm
机身重2.65kg
适配器重g
目前售价元
它的优缺点如下：
优点！
1，使用液金导热（暴力熊牌）
2，配备雷电3接口
3，硬盘扩展性较好，双M.2+SATA硬盘位
缺点！
1，使用低性能QLC固态硬盘
2，键盘键帽稳定性较差
3，机身体积较大，有些厚重
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
由于使用液金散热，自行拆除散热模组的风险较大，如果需要维护建议交给售后处理。
双通道32GB内存能满足绝大部分用途的需要，如有特殊需求可自行更换内存。
固态硬盘是1TB的英特尔p，QLC固态，支持PCIe3.0x4和NVMe。
机器自带两个M.2插槽+SATA硬盘位，如有需要可自行更换或加装硬盘。
1，对硬盘的扩展性要求较高
2，对独立显卡性能释放有一定要求
3，对固态综合性能要求不高
机械革命X10Ti-S的最大特点就是采用了液态金属进行导热，散热能力相比上一代X9Ti要更强，后续我们进行详细分析。
除了核心选用了最新的8核i7与RTXSuper外，X10Ti-S的MUX显卡切换技术也是新功能(BIOS中切换)，相比起传统的经过核显输出在内屏上，这台电脑能将独显直连至屏幕，获得全部的显卡实力，一定程度上可以提升游戏的帧数表现。
注意：使用此功能时，建议升级BIOS至N.1.12版本。
除了核心配置外，X10Ti-S还搭载了开机人脸识别技术，以及最新的WiFi6无线网卡，玩网游不用担心PC端的网卡硬件不够了。
屏幕方面，X10Ti-S的实测色域容积为99.4%sRGB，色域覆盖为93.5%sRGB，平均△E为2.34，最大△E为5.67。
噪音方面，它的满载人位分贝值为50dB。
所以如果你想要大屏游戏本，且液态金属很感兴趣，那么X10Ti-S可以考虑一下。
但如果你对便携性有要求，那么这台电脑可能不太适合你。
上图是机械革命X10Ti-S的拆机实拍图，5热管双风扇的组合，内部整体上和X9Ti-R没啥区别，但CPU的导热介质换成了液金。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：N.1.06
在满载状态下，CPU温度最高96℃，功耗60W，频率维持在3.2GHz。
显卡温度最高79℃，功耗W，频率MHz。
之前的X9Ti-R对付i7-H+RTX，双烤的成绩是45W+W，现在可以应对i7-H+RTXSuper的组合了，处理器功耗受限于温度墙（95℃）和适配器功率。
X10Ti-S的处理器短时睿频功耗设定为W，在单独运行StressFPU后，峰值功耗为W，温度最高97℃，稳定功耗为90W。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为46.1℃，WASD键位区域在30℃附近，方向键32.4℃。左腕托温度为29.4℃。
总的来说，X10Ti-S使用液金散热，机器散热能力比X9Ti-R有了明显提高，机身也没因此变得更厚重，表面上看是一个“加量不加价”的全新散热解决方案。
文章开头我们有提到：液态金属的优点是导热性能比硅脂强，缺点是涂抹与组装难度很大。
所以正常情况下，使用液态金属导热的游戏本不支持个人用户拆卸热管，如有理由必须拆卸，那组装就要依靠返厂维修来解决。
好在液态金属的使用寿命相对较长，所以理论上不需要执行“换液金”的维护手段。
但无解的问题来了——显卡怎么办？
CPU虽然用液态金属导热，但显卡依旧用的是普通硅脂。
等用了两年左右，CPU上的液金可能依旧坚挺，但显卡上的硅脂早就干透了。
换过去的话可以直接拆卸热管，然后进行清灰换硅脂的流程，现在由于CPU上了液金，两年后的清灰换导热材质的维护工作只能交给工厂执行了，官方售后站都没这个能力解决。
所以对于这种采用液态金属导热的游戏本来说，只要你想让它时刻运行在最佳状态，那今后的使用过程中，必然会返厂维护一次，否则显卡与CPU的散热差距就会越拉越大。
在我看来，给CPU上液金可能是Intel提供OEM选择的官方解决方案，而NVIDIA应该还没有引入液金导热方案，所以最终导致一边上液金而另一边不上。
如果今后NVIDIA也用上了液金方案，那拆不拆热管也无所谓了，这问题也将迎刃而解。
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