继1月初昆山万源通电子拟A股上市后，又一家PCB厂商开启了上市辅导。PCB产业链在资本市场上的风头越来越大。行业头部企业的动静也不小：深南电路上年营收同比增长10%，兴森科技计划募资20亿用于扩产……PCB市场持续发力，行业加码扩产PCB板（印制电路板）是组装电子元器件的基板，属于电子产品的关键互连件，被广泛应用于通信、消费电子、IC封装、汽车电子等主要领域。目前我国的PCB产值稳居全球第一，产业整体保持稳定增长，随着国内电子信息产业的迅速发展，国外的PCB产业也陆续向国内转移，配套的PCB产品需求量正不断增加，这都将成为行业发展的重要驱动力。而资本市场的敏感神经早已敏锐地洞察到PCB行业蕴含的机遇，新生军逐步登场。3月14日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，福莱盈电子股份有限公司拟A股IPO，其保荐机构为平安证券，已于3月2日进行上市辅导备案。根据公开消息显示，福莱盈电子成立于年，目前投资10亿人民币。是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。工厂坐落于苏州新区金枫路号，现有厂房面积35，平方米。除了新生军摩拳擦掌以外，头部企业也有利好消息持续发出。3月12日，根据深南电路发布的年度报告数据显示，年实现营业收入亿元，同比增长10.23%；实现归母净利润14.3亿，同比增长16%；每股收益为3元。报告期内，公司毛利率为26.5%，基本维持上年水平，净利率为12.3%，同比提高0.6个百分点。从业务结构来看，“印制电路板”是企业营业收入的主要来源，营业收入为83.1亿，营收占比为74%，毛利率为28.4%。另一专攻PCB业务的企业兴森科技则有相应的扩产规划，并于3月8日披露年非公开发行A股股票预案。预案显示，兴森科技拟通过非公开发行方式募集资金不超过20亿元，分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目与补充流动资金及偿还银行贷款。根据兴森科技年年报数据显示，兴森科技PCB业务毛利率为31.93%、半导体等封装基板毛利率为24.12%，粗略计算募资项目落地达产后有望为公司每年带来6.88亿元的毛利增长。而兴森科技最新业绩预告显示，公司年预计盈利区间为5.2亿－5.5亿元，同比增长78.13%－88.41%。募资项目顺利落地后，将有望促进公司盈利翻倍增长。2月份登陆科创板，是A股首家A拆A上市企业生益科技也有扩产规划。生益科技年初公告，公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产万平方米高性能覆铜板及万米粘结片项目，投资总额9.45亿元。项目的实施能进一步扩大公司的产能，满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求。据公告，项目满产后预计给公司带来约13.2亿元年销售收入。原材料价格涨势不减，企业订单饱和PCB的生产需要用到金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料，但从去年开始，PCB上游材料覆铜板、铜箔等价格持续走高，其中主要原材料LME铜价也持续上涨。年10月到12月份短短3个月时间上涨了7次，根据Wind数据，LME铜价累计涨幅已达85%；今年2月以来，铜价继续上行，累计涨幅达16%。但另一方面，由于消费电子、5G、汽车等下游需求大幅增长，国内多个厂商订单已排到明年。整个PCB产业链迎来了量价齐升。台湾PCB龙头健鼎日前透露消息称，通常PCB订单前置期是两个礼拜到一个月，但现在1月就能看到第二季的订单，能见度大好。南亚新材在投资者互动平台表示，受下游PCB需求旺盛，对公司整体而言有正面影响，目前公司产能基本满产，在手订单情况良好。超华科技方面日前在接受调研时透露，公司产能利用率维持在高位，部分产品订单已排至今年上半年，而覆铜板整体价格也较之前的底部上涨了超30%。深南电路互动平台上公开表示，公司原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨，涉及品类较多。目前公司部分原材料价格面临上涨。台湾厂商腾辉近日亦向媒体表示，近期，铜箔基板的主要原材料如铜箔、玻璃布、树脂等，涨幅已高达30～%不等。腾辉方面已经陆续分批调整价格，预估将在近期完成调价。从去年下半年经济活动逐步恢复后，PCB下游各大领域需求进入快速恢复期，直至当前景气上行趋势仍在延续。年行业还将面对迅速增长的汽车和消费电子需求，在经济复苏的背景下，PCB市场有望迎来增长大年。
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