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酷冷至尊在年初推出了TDMesh机箱，该机箱作为TD的升级款，在保留侧面玻璃钻石分割设计的同时，将透明的前面板改为了冲孔细网，改善了正面进风效果，增强了散热表现。如今三年时间过去了，机箱市场环境也发生了许多变化，酷冷至尊也对TDMesh机箱进行了升级，推出TDMeshV2机箱。
与上代TDMesh相同，TDMeshV2也拥有黑白两种配色，并保留了前面板冲孔细网与侧面玻璃钻石分割切线的设计，上代机箱电源仓左侧设计了开口，这代增加了可拆式电源遮罩，用户可自由选择展示或遮蔽电源侧面设计，若不使用电源遮罩，可将遮罩放置于主板位置右侧。随着Type-C接口的普及率越来越高，TDMeshV2在保留上代两个USB3.0接口的同时，新增了一个USB3.2Gen2Type-C接口。
TDMeshV2机箱外观介绍TDMeshV2在外观方面相比上代并没有明显变化，依然采用了TD系列标志性设计语言。机箱正面设计有几何立体前面板，酷冷至尊称该面板采用独家精密冲孔网技术，在保证进气通道的情况下还能有效过滤灰尘。机箱正面的酷冷至尊Logo使用了简化版设计，中间并没有“CoolMaster”字样。
机箱不包括凸出部分的整体尺寸为xxmm，体积约为47L，属于ATX机箱的正常水平，内部空间也是比较充足的，支持双mm冷排。透过前面板我们可隐约看到后面的风扇，机箱标配四个风扇，型号为CF，支持ARGB。在后面的散热测试中我们也会对该风扇进行测试。
机箱的I/O接口设计在顶部，拥有两个USB3.2Gen1Type-A接口，一个USB3.2Gen2Type-C接口，一个音频接口，相比上代增加了一个Type-C接口，减少了一个音频接口。由于上代机箱采用的是耳机接口与麦克风接口分开的设计，所以V2版去掉一个音频接口并不会影响影响使用，反而更方便。这个接口数量是非常主流的配置，满足用户日常使用应该是没有问题的。
机箱右侧板为一整块钢材，并没有设计散热孔，使用卡扣与背部的两颗螺丝固定，螺丝为防丢设计。机箱左侧为整块钢化玻璃，四周表面刻有水晶纹理，辨识度方面还是做得挺好。钢化玻璃还做了防掉落设计，取下螺丝后将玻璃向外一掰，玻璃会打开一个大约与机身呈15度的夹角，这时候玻璃并不掉落，用户再向上一提即可将玻璃取下。玻璃面板的螺丝并没有采用防丢设计，用户安装或拆卸时需要收纳好螺丝。
机箱顶部、底部均有防尘网，顶部防尘网为磁吸设计，用户稍稍移动即可取下，方便日常清洁与复原。底部防尘网为推拉式设计，将防尘网凸出部分向下一按，再向外抽出，即可取下。防尘网并没有覆盖整个底面，主要用于电源的散热。刚刚也提到，机箱正面的几何立体前面板在保证进风量的前提下也可充当防尘网，并且前面板也支持拆卸。
TDMeshV2机箱后部有7条PCI插槽，用户也可购买酷冷至尊推出的显卡转向支架将显卡竖装使用。
TDMeshV2机箱内部结构机箱整体为上下仓结构，上代机箱电源仓左侧为镂空设计，可展示电源侧面设计，这代增加了一个可拆卸盖板。电源推荐的最大长度为mm，但也可安装不超过mm的电源，这种情况下需要将电源仓右侧的硬盘支架拆除或向右移动。
主板安装位置有一个大面积镂空，这是为了避免主板已经安装完成但用户发现散热器背板未安装，需要将主板拆下重新安装背板的情况发生，用户也可以选择先安装主板，再安装散热器背板。
机箱顶部支持安装mm冷排或两个mm风扇，前面板已经预装3个ARGB风扇，用户也可根据自身需求安装mm冷排或两个mm风扇，后部也支持安装单个mm风扇。
打开右侧板，可以看到I/O、风扇线材都被整理好归置在左边，强迫症表示心情舒畅。主板位置镂空处下方是两个2.5英寸硬盘位，硬盘架上方也可安装一个2.5英寸硬盘。安装硬盘前需要先将附赠的垫片放入对应孔位中，然后给硬盘拧上四个螺丝，最后对准孔位直接将硬盘固定。
GEM捷魔桌面收纳配件近年来外设市场发展得如火如荼，许多厂家都推出了灯效更炫、外观更酷耳机、手柄等外设，玩家也乐意为外设的设计、功能买单。随着玩家的外设越来越多，凌乱的线材和无处安放的外设也让桌面空间狭小的玩家困扰不已。为了缓解这个问题，酷冷至尊此次还推出了GEM捷魔桌面收纳配件。
GEM拥有黑白两种颜色，采用了六边形造型，非常契合酷冷至尊的Logo形状。支撑手臂被橡胶包裹，不仅可以增加摩擦力，也可保护玩家外设不被刮花。
玩家可通过两种方式安装GEM，第一种为磁吸式安装，直接吸附在金属物体表面即可。GEM内置铷錋磁铁，吸力还是很强的，笔者想起打开GEM包装时，当时还不知道可以直接磁力吸附，拿着GEM的手不经意地摆放在了机箱旁边，突然“啪”的一声，GEM紧紧吸在了机箱上。玩家在采取这种安装方式时最好还是通过控制力度，让GEM慢慢吸附。磁吸情况下最大可托住的重量为2Kg。
第二种方式为“三明治”安装，适用于玻璃、塑料等非磁性表面，采用这种安装方式时需要先将GEM的底部磁铁与主体分开，再通过“夹心”的方式固定GEM。酷冷至尊官方不推荐在厚度大于4mm的面板上采用这种安装方式。如用户需要额外的固定力，可使用底部磁铁上的双面胶。三明治”安装方式可提供的最大承重为1.5Kg。GEM还内置理线槽，线材在被收纳的同时还能为外设充电。
TDMeshV2装机体验整个安装过程还是比较顺利的，前面板风扇左侧还有用于埋线的空间，多余线材可以收纳在这里，不过要注意线材不要影响风扇的正常转动。如果用户使用非全模组电源，又不需要使用3.5英寸硬盘，也可将硬盘架拆除，多出来的电源线直接放在硬盘架位置就好。机箱附赠了一拖三风扇转接线和一拖三ARGB分接线用于前面板三个风扇的连接，装机更加便利。
装机时要注意顶部冷排厚度，不然容易与主板冲突，官方推荐厚度不超过55mm。冷排如果安装在前面板空间相对会宽裕很多。电源仓顶部并没有设计用于显卡电源线的开口，用户需从主板位置右侧的穿线孔连接电源线。机箱顶部面板也支持拆卸，用户可以先将面板拆下，安装好冷排或风扇后再安装回去。
TDMeshV2散热测试标配风扇我们先来测试机箱标配的风扇性能，酷冷至尊TDMeshV2标配三个支持ARGB的mm风扇，型号为CF，最大转速0RPM，12V/0.16A规格，采用3Pin接针。我们对该风扇进行了最大转速、最大静压、最大风量以及噪音测试。
在风扇测试中，数据来源于超能网自制的风量风压测试装置，本测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，以及搭配不同系统阻抗（普通冷排、普通塔式散热器）下的风量，通过转速测试仪来监测风扇的即时转速，并在特制的静音室中测量得到风扇全速的噪音值。
超能网风量风压测试装置
从测试结果可以看出，该风扇并不以性能为取向，但好在噪音比较小。如果用户的配置发热量并不是很高，也可保留标配风扇。
机箱我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数。
此前我们的第一代机箱散热测试装置只模拟了CPU的发热，因为过去在很多机箱中，显卡的散热都相对轻松，但近年显卡功耗和发热量大幅增长，以及一些机箱还有对显卡做了散热优化，所以我们也与时俱进，在新的测试装置加入了模拟显卡的发热模块，更加贴近如今电脑的真实使用情况。
在全新的机箱散热测试模型中，CPU和显卡的模拟发热体都搭配固定的风冷散热器，测试时，散热器的风扇满速运转。由于现在新款机箱都预留了数量众多的风扇安装位，所以为了发挥出每个机箱最大的散热能力，我们会尽可能用先马冰洞风扇（转速固定转）把机箱装满风扇，而如果机箱本身自带有大尺寸风扇，则会保留。
酷冷至尊TDMeshV2标配三个mm风扇，均安装在机箱前面板，从外部吸入空气，我们又在机箱顶部安装三个先马冰洞风扇，后部也安装一个先马冰洞风扇。其中后部风扇为向外吹风，顶部风扇我们测试了向外吹风及向内吹风两种情况。
顶部风扇出风情况下，超能散热指数为78.4分，该成绩属于正常水平，如果标配风扇性能更强一些，相信散热成绩会更好。顶部进风情况下，超能散热指数为78.5分，两种风向的测试成绩基本一致，用户可以随意选择顶部风扇风向。
总结TDMeshV2作为升级款在各方面都做的挺不错，在保留上代优点的同时，针对消费者喜好及市场变化也做出了改进。诸如可拆卸的几何立体透风前面板、玻璃面板的水晶纹理等设计都得到了保留，不仅让机箱美观的同时，也具有辨识度。机箱新增的前置Type-C接口能更好的满足消费者的使用需求，还增加了可拆式电源遮罩，机箱内部还设计有遮罩收纳位，给予用户更多选择。机箱散热能力属于正常水平，如果用户更换性能更强的风扇，相信散热能力可以更好。
此次酷冷至尊推出的GEM捷魔桌面收纳配件也是顺应市场需求，外观非常契合酷冷至尊Logo的形状，支撑手柄被橡胶包裹，防止刮花外设，支持两种安装模式，可磁吸，可“夹心”安装，吸力最大可达2Kg，相信大部分外设达不到这个重量。GEM放置在机箱侧面也是一个不错的装饰。
TDMeshV2机箱的黑色版价格为元，白色版贵20元，为元，这个价格并不便宜，但两个版本均附赠三个ARGB风扇，机箱外观也有一定辨识度，也是可以接受的。GEM捷魔桌面收纳配件价格为元，1月正式发售，适合桌面狭小但外设较多的玩家。
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